НОВОСТИ

 

Внимание! В связи с празднованием Дня народного единства, изменяется режим работы компании "Индастриал Модуль" в предстоящие дни:

 

- 03.11.2020 - сокращенный рабочий день (офис и склад работают до 17-00)

- 04.11.2020 - выходной день

 

Ваши заявки по-прежнему принимаются круглосуточно через формы обратной связи на сайте и по e-mail Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.. Они будут обработаны в последующие дни. Интересующие вас вопросы вы можете задать менеджерам по телефону 8 800 500-28-63

Компания HPE официально представила мини линейку суперкомпьютеров, произведенных дочерней компанией Cray. Это две модели Cray и Cray EX, которые отличаются характеристиками. Цена и дата поступления в продажу пока неизвестна, но технические детали находятся в свободном доступе.

 

Cray и Cray EX представлены HPE

 

Сравнение Cray и Cray EX

 

Две модели будут отличаться рядом характеристик:

 

  1. Мощностью. Cray EX оснащена 8 процессорами EPYC Rome 7002 от компании AMD, мощность масштабируется, увеличивается с установкой CPU и GPU. Стойка вмещает до 512 процессоров, при этом ее первая, облегченная модель (Cray) может похвастаться лишь 80 процессорами.
  2. Форм-фактор. Первое устройство будет выглядеть как блейд-модуль, в то время как Cray выполнен в размере 2U.
  3. Охлаждение. У Cray EX оно жидкостное, в то время как базовая модель наделена воздушным охлаждением.

 

По заявлениям представителей будет отличаться и цена, при этом Cray EX, как усовершенствованная модель, будет иметь большую стоимость, чем базовая модель суперкомпьютера.

 

Другие характеристики

 

Линейка поддерживает топологию DragonFly, решение Slingshot, что гарантирует суперкомпьютеру высокую функциональность, обеспечивает стабильность работы, высокую производительность, адаптивную маршрутизацию, современные механизмы управления. Среди сильных сторон моделей, кроме мощности, быстродействия и высокой скорости работы, улучшенные функции для администрирования, ОС с низким уровнем колебаний, набор встроенных средств для разработчиков ПО.

 


 

Запросы на компьютерное оборудование HP, а также прочее IT оборудование направляйте на почту Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра. или по телефонам, указанным на сайте.

 

 

Информационный портал DigiTimes опубликовал статью о массовом сотрудничестве производителей ноутбуков и чипов, с целью перехода на 5G технологии. При этом в ближайшее время ведущими компаниями планируется выпуск оборудования, укомплектованного встроенными модемами, поддерживающими мобильные сети 5 поколения.

 

ноутбуки с новой технологией 5G

 

В статье DigiTimes описывается, что выпущенные ноутбуки будут поддерживать антенные модули, работающие по технологии sub-6GHz и mmWave 5G. Обе технологии стали широко обсуждаемыми в 2020 году, когда стало известно о желании внедрения ее в iPhone. Сейчас они уже доступны в больших городах Европы и США. Разница в технологиях в скорости: mmWave считается сверхбыстрым и сверхкоротким сигналом (подходит для городов, населенных пунктов с высокой плотностью вышек), в то время как 5G sub-6GHz обеспечивает частоту менее 6 ГГц (подходит для сельской местности, где расстояние до вышки 5G намного больше).

 

Сроки выпуска и продажи ноутбуков 5G пока не уточняются, но известно, что такие бренды как HP Inc. и Dell планируют представить свои модели не ранее 2021 года. В то же время Lenovo уже сделала первый шаг, запустив в продажу модель Lenovo Flex 5G, которая и стала первым ноутбуком с поддержкой 5G. Также интересно, что в августе этого года о внедрении 5G технологий заговорила MediaTek, которая расширила сотрудничество с Intel и начала разработку функций, позволяющих обмениваться данными с помощью 5G в том числе на персональных компьютерах.

 


 

Запросы на компьютеры и ноутбуки HP и других зарубежных брендов направляйте на почту Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра. или по телефонам, указанным на сайте.

 

 

 

Внимание! В соответствии с Указами Президента РФ от 29.05.2020 № 345 "О проведении военных парадов и артиллерийского салюта в ознаменование 75-й годовщины Победы в Великой Отечественной войне 1941 — 1945 годов и Парада Победы 24 июня 1945 г" и от 01.06.2020 № 354 "Об определении даты проведения общероссийского голосования по вопросу одобрения изменений в Конституцию Российской Федерации", изменяется режим работы компании Industrial Module в предстоящие дни:

 

- 23.06.2020 - полный рабочий день (офис и склад работают до 18-00)

- 24.06.2020 - выходной день

- 30.06.2020 - полный рабочий день (офис и склад работают до 18-00)

- 01.07.2020 - выходной день.

 

Ваши заявки по-прежнему принимаются круглосуточно через формы обратной связи на сайте и по e-mail Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.. Они будут обработаны в последующие за праздничными дни. Интересующие вас вопросы вы можете задать менеджерам по телефону 8 800 500-28-63

Известное корейское издание ET News опубликовало информацию о том, что руководству компании Samsung удалось заключить контракт с CISCO и Google на изготовление и поставку чипов для их оборудования. Обе компании являются гигантами рынка, поэтому Samsung ждет неизбежный рост в ближайшие годы. Также поклонникам продукции CISCO и Google можно надеяться на скорый выход новинок среди телекоммуникационного оборудования и носимых устройств.

 

Samsung и Cisco заключили контракт на чипы

 

В недавнем интервью представитель южнокорейского бренда упомянул о планах: к 2030 году стать ведущим производителем полупроводниковой продукции, обогнав по доле рынка сегодняшнего лидера – тайванскую компанию TSMC. До этого момента изготовление чипов уже принесло компании большую часть выручки (за 2020 год). Поэтому Samsung взял правильный курс и сосредоточил свое внимание на их разработке и выпуске под потребности CISCO и Google.

 

Стоит отметить, что ранее был заключен договор с компанией Qualcomm, для которой Samsung производит 5-нм компоненты. Работает бренд также с NVIDIA, Facebook (комплектующие для оборудования дополненной реальности), компанией Tesla. По неподтвержденной информации, готовится к сотрудничеству с Intel.

 

Контракт с Samsung выгоден, так как компания предлагает индивидуальный подход к каждому типу чипов, применение особых технологий, которые позволят значительно расширить возможности и создать уникальный товар.

 


 

Запросы на модули, а также сетевое и серверное оборудование Cisco и других зарубежных брендов направляйте на почту Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра. или по телефонам, указанным на сайте.

 

 

Для компании HP май 2020 года стал одним из самых продуктивных. Только за последнюю неделю месяца представители HP анонсировали компьютер EliteOne 800 G6, который признали самым мощным моноблоком в своем классе, Collaboration All-in-One G6, с интеграцией Zoom Rooms, пополнили бизнес линейки EliteDesk и EliteBook, представили ультратонкие ноутбуки ZBook Firefly 14, обновили мониторы Е-серии и даже провели независимое исследование.

 

 

компьютер EliteOne 800 G6

 

Моноблок под названием EliteOne 800 All-in-One G6 PC выпущен в двух модификациях. Будет оснащен мощными процессорами Intel Core 10 поколения, антибликовыми экранами, дискретными ускорителями, сможет работать с VR-технологиями. Поддерживает сенсорное управление, связь Wi-Fi 6, выдвижную камеру HD Popup. Имеет сниженный уровень шума и высокую степень защиты.

 

Второй из представленных моноблоков (Collaboration All-in-One G6) также подходит для бизнеса, офисного использования. Позволяет работать в Zoom, пользоваться режимом видеоконференций. Имеет отличный угол обзора (88 градусов), выдвижную камеру, мощные динамики и микрофон.

 

Направить усилия на разработку решений для удаленной работы компанию побудили результаты собственного исследования. Они показали, что более чем половина офисных сотрудников, вынужденных работать из дома, страдают от нехватки ресурсов, качественного оборудования, а также вынуждены беспокоиться вопросами безопасности и защиты данных. Поэтому компания взялась за выпуск новых моделей бизнес-класса, а также специализированных сервисов для упрощения и оптимизации рабочих процессов.